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为了满足各种半导体器件的需要，必需对材料的电学参数进行测量，这些参数一般为电阻率、载流子浓度、导电类型、迁移率、寿命及载流子浓度分布等。测量方法有四探

摘要：对四探针技术测试薄层电阻的原理进行了综述，重点分析了常规直线四探针法、改进范德堡法和斜置式方形Rymaszewski 法的测试原理，并应用斜置式Rymaszewski 法研

晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上以金线制成细如毛发之探针（probe），与晶粒上的接点（pad）接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后当

磁控溅射磁控溅射是物理气相沉积（Physical Vapor Deposition，PVD）的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀

在平板电视和小家电中大量采用贴片半导体元件，由于该类元件体积小，无法直接印元件的型号，只能标注代码，但代码命名规则不统一，所以查找起来很麻烦。在实践中，笔者

摘要：等离子划片是近年来兴起的一项新型圆片划片工艺。与传统的刀片划片、激光划片等工艺不同，该工艺技术可以同步完成一张圆片上所有芯片的划片，生产效率明显提升

在我们的生活中，随处都可见表面不同的拉丝工艺，表面拉丝处理是通过研磨产品在工件表面形成线纹，起到装饰效果的一种表面处理手段。今天小编就与大家从拉丝的应用、

原子层沉积技术简介随着半导体行业的不断推进，电子器件不断地走向微型化和集成化。小小的一块芯片，在显微镜下放大一万倍观看（图1），其复杂程度不亚于一座城市。而

溅射沉膜技术定义以一定能量的粒子（离子或中性原子、分子）轰击固体表面，使固体近表面的原子或分子获得足够大的能量而最终逸出固体表面的工艺。溅射只能在一定的真

摘　要：采用不同的固封方式，验证了航天用CQFP封装器件在严苛力学条件下的抗振效果，并通过热循环试验表明了不同胶黏剂由于热膨胀系数的差异对焊点产生的影响。力