半导体设备定义：半导体设备是指用于制造各类半导体产品所需的生产设备，也包括生产半导体原材料所需的其他类机器设备，属于半导体行业产业链的支撑环节。其中生产半导体的核心专用设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动整个产业的发展。
半导体设备分类：半导体设备可分为 前道设备（晶圆制造）和 后道设备（封装与测试）两大类。前道设备涉及硅片加工、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、清洗、抛光、金属化等工艺，所对应的核心专用设备包括 硅片加工设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备、量测设备 等。后道设备则包括 封装设备 和 测试设备。
前道设备占主要部分。设备投资一般占比 70~80%，当制程到 16/14nm 时，设备投资 占比达 85%；7nm 及以下占比将更高。按工艺流程分类，典型的产线上前道、封装、 测试三类设备分别占 85%、6%、9%
测试需求高增长。半导体设备 2013~2018 年复合增长率为 15%，前道、封装、测试设 备增速分别为 15%、11%、16%。增速最快的子项目分别为刻蚀设备（CAGR 24%） 和存储测试设备（CAGR 27%）。根据 SEMI，2021年全球半导体测试设备市场规模达到 77.9 亿美金，同比增长 29.6%，预计 2022 年市场规模进一步增长至 81.7 亿美金。
全球设备五强占市场主导角色。全球设备竞争格局，主要前道工艺（刻蚀、沉积、涂胶、 热处理、清洗等）整合成三强 AMAT、LAM、TEL。另外，光刻机龙头 ASML 市占率 80%+；过程控制龙头 KLA 市占率 50%。根据 SEMI，ASML、AMAT、LAM Research、 TEL、KLA 五大厂商 2021 年收入合计 788 亿美元，占全球市场约 77%。
随着芯片纳米进程接近摩尔定律极限，半导体设备精密度要求越来越高，国产半导体设备及半导体设备关键零部件国产化任重而道远，我们需要更多的资本投入及技术的突破以带来的设备国产化的变革！
资料来源：知乎行行查，国盛证券研究院
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