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半导体设备行业零部件梳理

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  • 添加日期:2022年10月10日


零部件分类:

 

l模组件:分为EFEM(传送模块)、传送腔体、反应腔体,还有部署设备(气柜、电柜)、清洗组件、冷却组件(CM)。

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l零部件:

 

1)金属件:一般包括铝锭(纯铝,用作腔体)、不锈钢(用作骨架)、铝合金为原料制作的产品,目前国产化率最高。

 

2)非金属件:陶瓷件、石英件、石墨。

 

3)气柜:主要用世伟洛克的产品;其中的气体管路等配件主要用的SMCVAT的产品。气柜产品有的是厂家自己制作的,有的是委托下游厂商制作的,例如富士金、VATUCT

 

4)仪表类:主要是流量计,目前主要用SMC和日本津市的多一些。

 

5)射频电源:主要用的MKS产品。

 

6)阀门:主要用的VATSMCVAT的产品是用的最多的,国内也是用这两家多一些。但是应材的产品是自己定制的,不采用现有的模块。

 

7)泵:常用的就是德国普旭和爱德华,爱德华用的是最多的。

 

8)管路连接:与气柜连接的管路主要是四家的产品,MKSVATUCT、富士金。

PLATEN.jpeg

Novellus Platen Assembly

半导体设备压印盘组件

 

国产化进度:目前不论是国内还是国外设备厂商都是用的上面这些厂商的产品,很少用国内没有认证的零部件产品。除了金属加工件这种常见的产品外,其他的气体管路、气柜、仪表、电源、阀门、泵之类的,都是用的国际大品牌。


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