近日，位于相城经开区的晟盈半导体交付了第一台本土化半导体电化学沉积（ECD）设备，实现了在苏州市电子信息产业领域核心设备本土化研发制造的重要突破。

ECD Stratus P300，是由晟盈半导体（SWAT）自主研发的半导体电化学沉积设备，可实现200-300mm的晶圆处理任务，最多可配置六种不同的电镀材料，

广泛应用于：凸块下金属层/重布线工艺、扇出型封装、射频滤波器晶圆级封装、功率器件封装等先进封装的晶圆制备过程中。

Stratus P300具有国际专利设计的垂直式电镀技术，其关键工艺在于，通过晶圆夹具及专利的密封技术CRS，携带着晶圆在一个密闭的电流场效应下完成金属沉积在晶圆表面的制备。与其他同类设备相比，Stratus P300处理晶圆的电镀槽更多，工艺结果更优，在电镀均匀性、自动检测等方面也展现了优越的实力。

早在P300交付之前，晟盈半导体已有多款不同工艺的产品，如：Apollo EMI移动器件封装设备、Apollo UBM/RDL/BSM100-200mm晶圆处理设备、Apollo UBM/RDL 150-300 晶圆处理设备、 Stratus Wafer S200（100-200mm） S300（200-300mm）电化学晶圆处理设备等多款设备的交付。

晟盈半导体简称SWAT，是Semiconductor Wet Advanced Technology名字的缩写。公司是世界半导体巨头ASMPT与智路资本在中国成立的合资子公司，于2021年6月在相城经开区富阳智能制造产业园注册成立。作为一家实现半导体集成电路（微芯片）制作的系统工程集成公司，晟盈半导体设备（江苏）有限公司将工业技术、工程设计和软件控制引入半导体晶圆中微芯片互联的金属沉积过程，专为先进封装领域定制金属化沉积设备和解决方案，受到业界广泛认可。

信息来源：cepem

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