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日本炭素增资70亿日元扩大半导体制造设备零部件产能

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  • 添加日期:2023年03月27日

 东洋碳业株式会社2022年10月27发布消息称,为了应对Si(硅)半导体及SiC(碳化硅)半导体等化合物半导体用途的旺盛需求, 决定对其位于日本香川县的的工厂进行资本投资,投资金额达70亿日元,以提高高纯度石墨产品和SiC涂层石墨产品的生产能力。

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该香川县工厂生产及销售半导体设备结构部件中的高性能石墨产品,由于物联网、AI 和 EV 等技术的进步,对石墨产品的需求也在增加。


在包括Si半导体和SiC半导体等化合物半导体的晶圆制造工艺中,除了温度超过1000度外,由于半导体工艺的小型化,作为结构构件的石墨也需要高纯度,因此许多产品都采用高纯度处理石墨,具有高耐热性。


此外,高纯度石墨产品也用于半导体制造工艺,如离子注入,以及各种应用,如太阳能电池和光纤制造。SiC 涂层石墨产品在各向同性石墨上涂有 SiC 薄膜,用于 SiC 半导体的外延工艺,该工艺可抑制石墨基材颗粒和气体的产生,是处理高压和大电流的功率半导体的代表。 特别是,随着电动汽车和节能相关市场的增长,对SiC半导体的需求不断增长。

根据确保半导体市场需求在中长期内增长的增长战略,公司将投资约70亿日元,提高高纯度石墨和SiC涂层石墨产品的生产能力,以满足市场需求。


中期管理计划计划在2022-2026年的五年内实施370亿日元的资本投资,其中六成为战略投资。 在资本投资方面,不仅致力于提高产量,还通过进一步追求质量、通过自动化等方式节省人力,提高生产效率。 因此,到2025年,高纯度石墨产品的生产能力将比2022财年高出约1.5倍,SiC涂层石墨产品的产能将在2024年提高1.5倍。 今后,我们将通过加强生产和销售系统,准确把握客户的需求和市场趋势,实现稳步增长。

[投资概述]

提高高纯度石墨产品的生产能力(詫间事业所(香川县三丰市))
(1)投资内容 高纯度化处理炉(建筑物扩建)
(2)投资金额 约50亿日元
(3)增强能力 约1.5倍(与2022年度相比)
4运转时期 2025年


SiC涂层处理能力 提高石墨产品的生产能力(大野原生产技术中心(香川县观音寺市)
(1)投资内容 SiC涂层处理炉
(2)投资金额 约20亿日元
(3)增强能力 约1.5倍(2022年度相比)
4运转时期 2024年


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