在半导体芯片设备中，精密陶瓷零部件的成本约占1％左右，当前市场基本被美国、日本等发达国家垄断。如何实现半导体设备中先进陶瓷部件的国产化，是当前国内先进陶瓷企业面临的巨大机遇与挑战。同时，随着新能源汽车、5G、人工智能、物联网等行业的蓬勃发展，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代宽禁带半导体材料产业规模不断扩大，先进陶瓷在半导体行业将迎来更大的应用市场。

由于陶瓷具有高硬度、高弹性模量、高耐磨、高绝缘、耐腐蚀、低膨胀等优点，可用作硅片抛光机、外延/氧化/扩散等热处理设备、光刻机、沉积设备，半导体刻蚀设备，离子注入机等设备的零部件。半导体陶瓷有氧化铝、氮化硅、氮化铝、碳化硅等

一、精细陶瓷（或先进陶瓷）

主要为高熔点的氧化物、碳化物、氮化物等烧结材料。其原材料是经过一系列人工合成或提炼处理过的化工原料，采用超精微细粉体（亚微米及纳米微粉）经过超高温高压烧结后制成，具备优异的耐高温、耐磨、耐腐蚀、绝缘等特性，在许多重要的领域得到了越来越广泛的应用。

精密陶瓷件市场应用：

1. 半导体/液晶显示器

2. IT/多媒体

3. 电子设备

4. 工业制造设备

5. 医疗设备

6. 精密仪器

二、碳化硅陶瓷

碳化硅是硬度仅次于金刚石的材料，它比其他陶瓷材料具有更好的耐热性、耐磨损性，在特别高温度的情况下（1700°C）其强度都不会降低，属于高温构造材料，在许多重要领域具有广泛的应用

主要用途：

半导体制造装置用品：燃烧器喷嘴等

三、氮化铝陶瓷

具有很好的热传导性、绝缘性、防热性、耐热冲击性，可被用作防热耐热材料

主要用途：

半导体制造装置用部品：防热性基材等

三、三氧化二铝陶瓷

氧化铝为主要成分，有较好的绝缘性和耐磨性能，价格便宜。作为精密陶瓷材料的代表，使用最为广泛。高纯度的氧化铝（纯度99%以上）适用与制作半导体制造设备部件

主要用途：

1. 半导体制造设备装置腔体内部件：搬送部件

2. 液晶制造装置部件：真空装置部件

3. 一般产业机械部件等

四、氮化硅陶瓷

与氧化铝相比氮化硅具备高温强度、耐热冲击性更佳，作为耐热复合构造材料被广泛应用

产品用途：

半导体制造装置部件：燃烧喷嘴，溶解治具等

五、氧化锆陶瓷

氧化锆为主要成分，有着其他材料无法达到的强度与破坏韧性，非常适合于高腐蚀，高强度的环境

主要用途：

半导体搬送用轨道部件：轴承部件，工业用道具等

图片来源：太和热磁

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