电镀流程：连续端子电镀的规格，有全镀镍，全镀锡铅，全镀镍再镀锡铅，全镀镍再镀全镀金，全镀镍后再选镀金及锡铅，全镀镍后再选镀钯镍并覆盖金及选镀锡铅等。下列为一般连续端子电镀的基本流程。
放料→预备脱脂→水洗→电解脱脂(阴或阳)→水洗→活性化→水洗→镀镍→水洗→镀钯镍→水洗→镀硬金→水洗→镀纯金→水洗→镀锡铅→水洗→中和→水洗→干燥→封孔→收料
放料;由于连续端子材料是一卷一卷的，所以放料是呈连续性的(不间断)。放料方式有水平式和垂直式。接线方式，一般有采用缓冲接线式，预先拉出接线式，停机接线式，连续接线式，而接点有使用捆线法，铆钉法，点焊法，熔接法，穿钉法，粘贴法等。放料张力须适中，过大易造成端子变形，如果采用被动放料，一般在放料盘会设有刹车，以调节放料张力，如果是自动放料，则张力是最小的，在放料过程中有一重要作业，是层间纸的卷收，若收纸不顺会造成放料紊乱搅杂，致端子变形，甚至带入脱脂槽而污染脱脂剂。
预备脱脂：一般业界有使用碱性脱脂剂加热处理，溶剂处理，乳化剂处理，电解脱脂剂处理。其中含溶剂的脱脂药剂除油效果最好，但因环保问题，渐渐少人使用，现用碱性(含电解)脱脂剂较多，都为固体粉末状，色泽从白色到黄色到褐色不等，通常配制浓度约为50~100g/L之间。当药液呈浑浊液体状时，急需更换脱脂剂。液温控制在40~70度，理论上温度越高脱脂效果越好，但相对的缺点有耗电，蒸发快，槽体寿命缩短，对操作人员健康不良，增加管理负担。而为增加脱脂效果，可加强药液搅拌(如加大泵循环，鼓风，超音波等)，或加强阴极的搅拌(如快速生产，阴极摆动)效果很好。最近有开发喷涂式蒸汽脱脂法，是将脱脂剂加热到沸腾，以蒸汽方式直接喷洗在端子表面，针对缝隙死角除油效果较传统方法好，而且也可以大大缩短流程长度。
水洗：一般采用浸洗，喷洗及喷浸洗并用。采用喷洗者多半为现场空间不足而设计，其缺点为清洗时间严重不足(特别是用鸭嘴喷口)，并且料带侧边处往往无法清洗干净。若现场空间够用下，建议尽量设计浸洗流程(水流搅拌良好)，特别是包管式端子一定要用浸洗(如D-TYPE公母端)，甚至各流程中应该多加使用热水洗。而水洗的时间，次数也因产速，端子结构，吹气能力而有不同的设计，基本上要达到清洗干净为原则，通常都有数道以上。水质一般有用自来水，纯水，超纯水，最好使用纯水或超纯水，主要还是考虑到电镀药水不被污染，及电镀完成品表面不残留水斑，水迹(大面积的端子可能要使用超纯水，如铜壳，铁壳)。水洗的更换频度依清洁度而异，一般采用连续排放式，分批式排放。连续式排放比较浪费水资源，但水洗水的干净一般不必要担心。分批式排放比较符合环保及水资源的利用 ，但在设计及管理上必须要花点心思，否则将来也容易造成清洗不干净及污染药水等问题。
电解脱脂：此乃使用碱性脱脂剂加热及通以直流电处理。电镀业现使用电解脱脂剂都为固体粉末状，色泽从白色到黄色到褐色不等，通常配制浓度约为50~100g/L之间。当药液呈浑浊液体状时，急需更换脱脂剂。液温控制在40~70度，理论上温度越高脱脂效果越好，但相对的缺点有耗电，蒸发快，槽体寿命缩短，对操作人员健康不良，增加管理负担。而为增加脱脂效果，可加强药液搅拌(如加大泵循环，鼓风，超音波等)，或加强阴极的搅拌(如快速生产，阴极摆动)效果很好，通常后者效果更佳。阴极电解法为一般最常用方法，而阳极电解法多半使用在较不处理的油脂及氧化膜场合，由于阳极电解腐蚀镀件速度快(特别是黄铜，产速偏低时应注意)，故不易控制。通常多半采用阴极电解脱脂法，阳极板使用316不锈钢。
活性化：在铜合金底材，通常使用稀硫酸，稀盐酸或市售专利的活化酸。一般配制稀盐酸及稀硫酸浓度约为5~10%，而市售活化酸多半为白色细小粉末状，配制浓度约为30~100g/L之间，处理时间为数秒。当药液污染或铜含量增高时(液体颜色由无色透明变为淡青色)，必须更换。未活化前铜合金底材呈暗淡色泽，经活化后会有较光亮的色泽。特别注意，当进行重镀时，务必将活化酸更换新液，因为旧的活化酸内含有铜离子，一旦产速较慢时铜离子极容易还原到旧镀层上，造成外观不良或密着不良。
镀镍：为打底用，有无光泽，半光泽，全光泽。若纯粹做全镀锡铅的打底，使用无光泽或半光泽即可。若做金电镀的打底，且客户要求光泽度之下，可能就必须用到全光泽镍。但是需要再做折弯等二次加工，建议必须使用半光泽镍，并严格控管镍层厚度。一般在流程上都会有数道镀镍，每个镀槽长度最好不要超过两米(最佳长度在一米左右)。镀槽间必须设有水洗，此水洗通常回收补回原镀液，建议水洗后可不必吹气，让回收水自然带入下一个镍槽，即可补水又可省气。在连续电镀流程中，由于时间甚短，故镍打底完毕是可以不必再做活化，但是如果流程设计过长，又产速太慢时，镍再活化就有必要。甚至不小心有金属还原时，还必须再做还原金工程(以稀氰化物洗除)。
镀金：目前镀金多半为选镀规格，已经很少有全镀(大概只剩闪镀)。通常若金只镀FLASH，建议可使用镀纯金流程，若镀厚金则建议先使用镀硬金流程后再镀纯金流程。而厚金槽的长度或数量及金含量的多少，就依需要的厚度和产速而定。由于金的电极电位很大，很容易置换出来，故电镀在无通电流下，端子不要浸泡在金溶液中，会造成密着不良，由于金是很贵的原料，故需控制电镀厚度，电镀面积及避免损失，所以如何省金便是各家业者赚钱的技术了(前提保证品质)。目前金电镀法有浸镀法，刷镀法，遮镀法，必须视端子形状，电镀规格，而有其一定的电镀方法，并非都可以通用。
镀锡铅：一般除不易氧化的底材可不必进行镍打底外，通常需先镀镍后再镀锡铅。而金镀层与锡铅镀层是不能重叠互镀，原因一是在高温下锡铅会扩散到金层之上，使金层外观变暗，导致伽凡尼的加速腐蚀。现一般镀的锡铅合金是90%锡，10%铅，一般客户可允许锡铅比为90±5%，主要是考虑到后加工焊接熔点的问题。目前锡铅大部分采用浸镀法，若欲镀全面或局部电镀，可调整定位器。有些少数特殊场合会使用刷镀或遮镀，但是成本很高(因设备贵，产速慢)。
中和：因锡铅电镀液为强酸，若水洗不良而残留余酸在锡铅层表面，会导致日后加速腐蚀，故用磷酸三钠或磷酸二钠来中和。操作温度在601度左右。浓度约10g/L。现阶段有些设计考虑在强力水洗部分，故能清洗干净时，不必中和也是可行的。
干燥：务必先使用吹气将镀件表面水分吹掉，再用热风循环将镀件风干。一般使用温度在70~100度之间。若镀件表面的水分没有吹掉，则不易风干或留有水斑。如果产速快，现场空间不足时，建议可以在最后一道水洗前设置切水流程，可以大大减轻吹气及风干的压力。
封孔：主要是在电镀完成后，在电镀层表面涂上一层透明的有机膜，而该膜不可以增加电接触阻抗。其优点为延长镀层寿命(增加抗蚀能力)，稳定电接触阻抗，降低拔插力量，防止锡铅界面线再恶化，提升电镀重工良率等。封孔剂分为水溶性与油溶性，其中以后者效果较佳。
12. 收料：由于连续端子材料是一卷一卷的，所以收料是成连续性9不间断)，收料方式一般有水平式和垂直式。下线方式，一般采用缓冲轮式，落地式或瞬间停机式。收料可分为传动部分和卷料部分，生产速度完全靠传动来控制，而传动出来的镀件需靠卷料来包装。